首页
新闻动态
2024年
2023年
2022年
2021年
2020年
团队成员
负责人
教师
博士后
学生
毕业生
研究方向
功能材料与芯片的热输运
电子、光电与电力系统的热管理技术
高温热储能储能技术
低品位热能回收利用
能源与资源的协同优化
研究成果
文章
著作
专利
更多成果
仪器设备
实验台架
招生招聘
English
Home
People
Research
首页
26
2022.09
胡雍炎同学在《Materials Today Physics》发表关…
2022年9月26日,Materials Today Physics刊发了题为"Heat transfer enhancement of spray cooling by copper micromesh surfa…
24
2022.08
周文江同学在《Applied Physics Letters》发表高…
2022年8月23日,应用物理快报(英文)Applied Physics Letters刊发了题为“Effect of four-phonon interaction on phonon the…
25
2022.05
绿道趣味运动会!开冲!
01
2022.03
【转载】20年潜心科研!科学家提出“液膜沸腾”新…
温度是影响电子元件的关键因素之一。据阿累尼乌斯方程中的10℃(摄氏度)法则指出:电子器件的可靠性与温度密切相关,当电子…
首页
上页
1
2
3
下页
尾页